2026.06.03
太空级 CPI 封装 HJT 产品的在轨数据回传
2026年5月15日,上翼太空级 CPI 柔性封装材料随“有戏”卫星进入预定太阳同步轨道,开启真实太空环境下的在轨验证。近日,该任务完成首批在轨数据回传。此次回传数据显示,采用太空级 CPI 封装和晶硅叠层电池产品的结合,已获得轨道数据支持;根据当前结果,该方案有望将常规单晶硅太阳翼单位面积功率由约 260W/㎡ 提升至 300W/㎡以上,为高功率密度、轻量化太空光伏产品提供阶段性验证依据。计划于 8 月推进的单结钙钛矿电池+CPI 封装方案,也将在此基础上继续开展在轨验证。